激光直寫是利用強(qiáng)度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統(tǒng)的基本工作原理是由計算機(jī)控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝光寫出所設(shè)計的任意圖形，從而把設(shè)計圖形直接轉(zhuǎn)移到掩模上。激光直寫系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)如圖《激光直寫系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)簡圖》所示，主要由He-Cd激光器、聲光調(diào)制器、投影光刻物鏡、CCD攝像機(jī)、顯示器、照明光源、工作臺、調(diào)焦裝置、He-Ne激光干涉儀和控制計算機(jī)等部分構(gòu)成。激光直寫的基本工作流程是：用計算機(jī)產(chǎn)生設(shè)計的微光學(xué)元件或待制作的VLSI掩摸結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)；將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成直寫系統(tǒng)控制數(shù)據(jù)，由計算機(jī)控制高精度激光束在光刻膠上直接掃描曝光；經(jīng)顯影和刻蝕將設(shè)計圖形傳遞到基片上。